Перспективи тонших пристроїв від Apple: що чекати в майбутньому

Наразі Apple зосереджується на зробленні своїх пристроїв ще тоншими, проте плани компанії на використання спеціальних материнських плат змінились. На конференції WWDC 2024 було представлено найтонший продукт в історії Apple — новий 12,9-дюймовий iPad Pro, а наступний iPhone 16 також обіцяють зробити тоншим завдяки зміненому дизайну заднього острівця камери.

Відмова від RCC-материнських плат: причини та вплив на розвиток iPhone 17

Початково Apple розглядала використання RCC-материнських плат для ще більшого оновлення iPhone 17, що мало б зробити пристрій найтоншим з часів iPhone X. Проте, за інформацією інсайдера Мінґ-Чі Куо, компанія відмовилась від цієї технології через невідповідність стандартам якості Apple. Тепер RCC-материнські плати ймовірно не з’являться в iPhone 17 і можуть з’явитися лише у моделі iPhone 18.

iPhone 17 – що очікувати

Плани Apple на зроблення iPhone 17 тоншим залишаються неясними, проте компанія планує досягти цієї мети через інші технічні удосконалення, такі як зменшення системи Face ID і використання алюмінію замість титану. Очікується, що iPhone 17 буде випущений у 2025 році й може зайняти місце iPhone Pro Max у модельному ряді Apple, з ціною, що перевищить 1499 євро, що є ціною iPhone 15 Pro Max.

Нещодавно було представлено AirPods майбутнього з камерою для звуку та жестів головою.